Ta witryna używa plików cookies (ciasteczek) w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb oraz w celach statystycznych. Możesz wyłączyć ten mechanizm w ustawieniach przeglądarki. Więcej informacji znajdziesz w Polityce Cookies i Polityce Ochrony Prywatności. Rozumiem
| załóż konto | zaloguj | 2024-11-21 16:55:41
 

    Pasta termoprzewodząca na bazie miedzi

    ładowanie obrazka...  
    Jednostka miary: szt

    Pasta termoprzewodząca na bazie miedzi
    Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi przeznaczona do wypełniania połączeń procesor – radiator w celu polepszenia chłodzenia. Przewodność cieplna – 3.1 W/mK.

    - Wypełnianie połączeń procesor – radiator
    - Nie nadaje się do aluminiowych radiatorów
    - Nie przewodzi prądu

    Przewodność cieplna3.1 WmK
    Temperatura pracy- 50 ... + 170 st. C
    Opakowanie1.5 cm sześciennego
    Pomimo dołożenia wszelkich starań dane techniczne oraz wygląd produktu mogą ulec zmianie
    bez wcześniejszego powiadomienia.